5Gスマホ向けの薄型放熱部品、DNPが開発 厚さ0.25ミリを実現
大日本印刷は1月23日、5G対応スマートフォン向けの放熱部品「べーパーチャンバー」を開発したと発表した。
従来品と同等以上の放熱性能を保ちながら、厚さは0.25ミリと約3割薄型化した。
同社は5Gスマホ向けの放熱部品事業に本格参入し、2025年度に年間200億円の売り上げを目指す。べーパーチャンバーは平板状の金属板を貼り合わせ、内部が空洞になった放熱部品。内部には冷媒となる純水などの液体を封入。この液体が蒸発と凝縮を繰り返しながら熱を移動させ、熱源部分の温度上昇を防ぐ。電子機器の小型・薄型化に伴い、高い冷却性能が求められる際などに使用される。
5Gは大容量・高速通信などの特徴がある一方で、端末側はデータ処理量の増加に伴う過熱対策が課題となってくる。消費者からは薄型スマホのニーズがあるため、今回開発した製品では薄型化を意識したという。
引用：＜IT Media News＞
https://www.itmedia.co.jp/news/articles/2001/24/news094.html
─ YODOQの見方───────────────────────────
5G対応スマホについて調べてみました。
2019年4月から韓国とアメリカで5G NR方式による5Gサービスが開始され、「5G元年」と言われています。
5Gスマートフォンもサムスン、LG、ファーウェイといった日本でもおなじみのメーカーに加え、OPPOやシャオミも欧米に製品を展開しています。
そして11月1日に中国で5Gが開始されるや否や、中国メーカーから次々と5Gスマートフォンが登場しています。
iPhone11では残念ながら対応していないようです。
現時点ではプロセッサとは別に5G通信用のモデムを搭載する必要があり、ボディが大型化してしまうという問題があったようです。
また、5Gに対応したエリアも当初は都市部に限定されるということもあり、直ぐに4Gに切り替わってしまうなどの問題もあるからとも言われているようです。
各キャリアの5Gへの対応を見てみると
ドコモは2020年6月末までに、全国47都道府県へ5G（無線）基地局を展開し、5Gエリア化します。
KDDIは、今後2023年度末までに国内最多となる53,626局 、基盤展開率93.2%にのぼる全国をカバーする5Gネットワークの展開を計画しています。
ソフトバンクは、高速・大容量、低遅延の通信が可能になる5Gの早期展開に向け、引き続き取り組んでいくとのこと。
というように、直ぐにエリアが拡大されるというのは難しいように思われます。
エリアが広がったとしても、4Gのコアネットワーク上で5Gを運用する「ノンスタンドアロン」での運用で、5Gの特徴である超低遅延モードを使えるのは「スタンドアロン」になってからと言われています。
ですので、最初は単純に一部エリアで速度が上がるだけになりそうです。
次に格安スマホですが、10月の総務省の有識者会議でMVNO（仮想移動体通信事業者）の課題として、キャリア各社は5Gのサービス提供開始と同時に、MVNOへもその機能を開放するとしているが、キャリア側から5Gに関する必要な情報の提供が素早くなされる必要があり、キャリアに情報提供を促すための仕組み作りが求められるとのこと。
また、キャリアからデータ通信のネットワークを借りる際に支払う接続料は現在のところ4Gまでに対応した仕組みしか用意されていないそうです。
5Gは当初、利用者が少ないため需要が小さく、そのコストを上乗せすると接続料が高くなることから、4Gと5Gの接続料を一体にするか、別々にするか検討を進める必要があるとのこと。
3Gから4Gに切り替わる際も、エリアや料金の問題はありましたが、5Gに関してはより多くの課題を含んでいるように思います。
我々としては、5G対応のスマホをいつ購入すべきかというところが気になるところではありますが、しばらくは様子を見ていくことになりそうです。
参考：＜ケータイWatch＞
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/special/5greport/1226225.html
参考：＜IT Media News＞
https://www.itmedia.co.jp/mobile/articles/1910/23/news058.html